PROUCTS LIST
ARTICLE
-
氣凝膠的力學性能與哪些因素有關氣凝膠的力學性能與哪些因素有關 氣凝膠是指通過溶膠凝膠 法，用一定的干燥方式使氣體取 代凝膠中的液相而形成的一種納 米級多孔固態材 。如明膠、阿拉 伯膠、、硅膠、毛發、指甲等。 氣凝膠也具凝膠的性質，即具膨 脹作用、觸變作用、離漿作用。 氣凝膠是地球上最 輕的固體 。氣凝膠密度極低，是地球上最 輕的固體。
訪問量：957 更新時間：2025-06-04 所在地：上海市
查看詳細介紹 -
氣凝膠的力學性能怎么測
氣凝膠的力學性能怎么測 氣凝膠是指通過溶膠凝膠 法，用一定的干燥方式使氣體取 代凝膠中的液相而形成的一種納 米級多孔固態材 。如明膠、阿拉 伯膠、、硅膠、毛發、指甲等。 氣凝膠也具凝膠的性質，即具膨 脹作用、觸變作用、離漿作用。 氣凝膠是地球上最 輕的固體 。氣凝膠密度極低，是地球上最 輕的固體。
訪問量：716 更新時間：2025-06-04 所在地：上海市
查看詳細介紹 -
-
電路芯片拉拔力測試儀原理電路芯片拉拔力測試儀原理 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。
訪問量：908 更新時間：2025-06-04 所在地：上海市
查看詳細介紹 -
電路芯片拉拔力測試儀使用方法
電路芯片拉拔力測試儀使用方法 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。
訪問量：974 更新時間：2025-06-04 所在地：上海市
查看詳細介紹
